ビアだけがついたPCBをレーザーで削って自前で両面基板を作る
Hack
Published: 2025-11-20

Is This The Last PCB You’ll Ever Buy?から発見。画像もここから転載。

いまや中国の業者を使えばかなり安くでPCBを作ることが出来ますが、それでも思いついたその日のうちに手に入れるということは難しいです。

となると家でどうやって基板を作るかという話になるわけですが、この記事では適当にビアを配置したPCBを素材として、その銅箔をレーザーで焼き切ることで両面基板を作るテクニックを紹介しています。

レーザーで銅箔を焼き切るには、ファイバーレーザーやこの記事で利用されているDPSSレーザーが必要ですが、この機材と前述の素材となるPCBがあれば、簡単に基板を作ることが出来ます。

以前からレーザーを使って銅箔を焼き切って回路を作る実験はありましたが、両面基板となると両面の配線を接続するための「ビア」を家庭で作るのが難しいという問題がありました。この記事の手法では、あらかじめビアを適当に配置したPCBを素材とすることでこの問題を回避しています。

もちろんあらかじめ配置したビアを活用するためには、回路を無駄に迂回させる必要がありますが、その点を気にしなければ立派な両面基板を家庭ですぐに作ることが出来ます。

ファイバーレーザーやDPSSレーザーさえ家にあれば・・良い方法です(自分は高すぎて買えないなぁと思っています)

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