Internal Heating Element Makes These PCBs Self-Solderingから発見。画像もここから転載。

リフロー機能が実装された基板の作例を紹介します。

表面実装部品の実装には、クリームはんだを接点に配置し、部品を乗せ、その後基板を加熱する（リフロー）ことにより行います。

通常この加熱プロセスはホットプレートのようなリフロー炉を使い行いますが、この作例では、基板自体に発熱の仕組みを持たせています。

4層基板の内層をジグザグパターンにし、そこに電流を流すことで基板を発熱させることで、はんだを溶かしリフローを実現します。

この基板自体はリフローの温度制御をおこなうもののようで、一度これを作ればこれを利用して別の基板をリフローすることもできるようです。（電源は別に必要ですが・・）