Fiber Laser Your Way To Flexible PCB Success!から発見。画像もここから転載。

レーザーを使って基板を加工する実験です。

銅箔とカプトンテープを張り合わせた素材にレーザーを当て、銅箔を焼き切ることで回路パターンを作成します。 またさらに強いレーザーを当てることで、基板の切断や、半田付けを行ったり、微妙な調整により折り目をつけることもできるようです。

既存の基板生成法とは全く違いますが、実用化されると、ご家庭でも簡単に独自の基板が作れる日が来るかもしれません。

とはいえ、レーザーは危険ですし、余った銅箔を剥がしたりと、このまま使うにはもう少し技術革新が必要かなという感じです。