Laser4DIYから発見。画像もここから転載。

レーザー加工で基板を作成するプロジェクトです。

既存のCO2レーザーでは銅箔をカットすることはできないらしいが、それ用のレーザーを開発しているようです。

例えば赤外線を用いたレーザーの場合は銅が赤外線を反射してしまい、また、周りを溶かさずに基板をまっすぐに切断するためには短い高出力パルスが必要となるようです。

従来のエッチングによる基板作成と比べると化学薬品を使わにという点で軍配が上がりそうです。