SOLDER SMDS WITH A PAN O’ SANDから発見。画像もここから転載。

表面実装パッケージの電子部品を基板にはんだ付けする際にはリフローが必要です。 量産の場合はリフローの専用装置を使いますが、家でリフローする場合はホットプレートやオーブントースターなどを改造してリフローする場合があります。

この記事ではIHコンロに砂の入ったフライパンを使い、そこに基板を置くことでリフローを実現する方法を紹介しています。 砂のおかげで全体を温めることができ、また熱源から距離を置くことができるとのことです。

しかしIHコンロの上に電子部品を置くのは部品によっては壊れてしまうことがあるため、その点では古典的なオーブントースターなどのほうが良いかもしれません。