SMD Soldering, Without The Blobsから発見。画像もここから転載。

表面実装部品をはんだ付けする際、リフローやホットエアーガンを使う方法が良く紹介されますが、この記事で紹介しているのは、はんだごてを使った方法です。

まず片方のパッドにはんだを乗せて、その後部品を乗せて、まずは片足をはんだ付けして、その後反対側もはんだ付けするという手法です。

2つ以上足のある部品でも同様に1つ目のパッドを固定し、その後、残りのピンをはんだ付けすることで、うまく実装できるようです。

自分も少数の部品の基板では、この手法ではんだ付けしています。