のいしぃ@謎部品さんのPostから発見。画像もここから転載。

1.27mmピッチの表面実装部品を2.54mmピッチのユニバーサル基板に実装する際のテクニックとして、ランドを半分に切断して、そのランドとICの足を接続するという技を紹介しています。

ランドを半分に切るのはコツが必要そうですが、ユニバーサル基板で表面実装部品を扱う際に役立ちそうなテクニックです

すでにありそうやけど、俺一人でこれ思いついたの、我ながら天才だと思う。(2.54mmピッチのランドを半分で切って1.27mmピッチx2にするやつ) pic.twitter.com/sIrOSYh9Gq

— のいしぃ@謎部品 (@Noicy_create) July 17, 2025