DIPのICパッケージを削ってゲーム機を作る
ゲーム機 ATtiny84
Published: 2024-09-26

2024 Tiny Games Contest: Spectacular Sub-Surface Simonから発見。画像もここから転載。

ATtiny84のDIPパッケージのもののICの樹脂部分を少し削って、そこにLEDやスイッチを収納して、DIPサイズの超小型ゲーム機の作例です。 部品はリードフレームに直接はんだ付けしてあります。

ここを削るのは思いつかなかったですが、面白いアイデアです。

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