Chip Shortage Engineering: Misusing DIP Packagesから発見。画像もここから転載。

半導体不足の影響で、よく使われる部品が思わぬ高値になっていることがあります。 この記事の作者は8ピンDIPのATtiny85を大量に持っており、これを活用する方法を考えていたようです。

その方法は、画像のようにDIPのICの足を「開き」にすることです。 この「開き」にしたピンに合うような長いパッドのフットプリントを用意し、DIP部品をSMDパーツとして基板に実装しています。

まぁこんなことをしなくても、半導体不足の影響を受けにくい最新のIC（ATtinyでいうと、tinyAVR 2系のIC）を使う方がコスト的には安くつくようですが、家にDIP部品が余っている方は試してみるのはどうでしょう？