74thさんのPostから発見。画像もここから転載。

表面実装部品は、基板の集積度を上げるために便利ですが、はんだ付けが難しいという課題があります。 特にピンの間隔の狭いICやコネクタは、はんだ付けすることが難しいです。

ここで紹介するのはUSB Type-Cのコネクタのフットプリントのランドを伸ばしてはんだ付けしやすくするというテクニックです。

ランドを少し長くすることで、はんだ付けをしやすくしているようです。

データは公開されているようです。

USB-C ソケットのフットプリントを更新。ランドを伸ばしたらすごく実装が楽になった。あと、足を支える耳もつけてみた。 pic.twitter.com/wMELPkUViM

— 74th (@74th) January 19, 2024