Making A Handheld NES By Turning DIP Chips Into…QFN?から発見。画像もここから転載。

DIPのICを削ってQFNパッケージに改造しています。

そんなことが出来るのか・・と、思いますが、確かにDIPのICのコア部分は非常に小さく、リードフレーム部分をうまく活用するとちょうどQFNパッケージに仕立てることが出来るようです。

これによりNESの互換基板を小型化しようとしているみたいです。

After a little clean up with a Dremel sanding drum, it's ready to cut! pic.twitter.com/92Mh1W3DDC

— Redherring32 (@redherring32) September 18, 2022